電子產品電鍍霧錫

電鍍霧錫的概要

　　霧錫電鍍通常指沒有光澤的鍍錫層，是一種可焊性良好并具有一定腐蝕性的涂層。因現在環保要求都比較高，所以產品大多要求符合ROHS標準，一般都是采用純錫電鍍工藝。

霧錫用途：

　　鋅鋁合金壓鑄件表面鍍錫通常是為了實現耐腐蝕、焊錫及外觀的目的。因容易焊接，導電性好，廣泛應用于通訊振子、電器及電子需要焊接的零件上。

　　在壓鑄件裝配過程（SMT）中，制程溫度245~270℃，此時焊錫膏和壓鑄件表面錫鍍層均會發生熔融，從而實現元件之間的焊接。以通訊振子和連接器為例，部件通常有鍍鎳底或不鍍鎳底直接鍍錫的應用。底層鎳和表層錫厚度及工藝方法，現用行業標準以美國汽車工程師協會標準SAE-AMS-QQ-N-290、ASTMB689-97為主，而依照此類厚度規格標準和電鍍工藝方法加工的部件，組裝時經過高溫，金屬殼表面會出現熔錫聚錫、變色或灰暗等異常。

　　電鍍鎳方法需要采用強酸性的氯化鎳體系鍍液，并控制底鎳厚度在0.05~0.3um之間?？梢赃_到防止表層錫高溫后變色，灰暗等現象。如果表層鍍的是霧錫，則高溫重熔變亮后，會自動恢復到重熔前的霧面外觀，該結果滿足了端口件的組裝后的外觀要求。

　　電鍍錫采用通訊振子和連接器行業當前常用的烷基磺酸錫鍍液體系，控制錫厚度的規格在1.0~8um之間，可以避免高溫過程中錫熔融聚集成點狀外觀。使用本發明的工藝鍍底鎳和表層錫，高溫重熔后均顯示白色亞光外觀，不出現常見的熔錫聚錫，發黃、發藍、發紫或灰暗的問題。